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O Microscópio Eletrônico por Varredura (MEV) e o Microscópio Eletrônico por Transmissão (MET) são técnicas de imagem padrão para a análise de dispositivos semicondutores e fornecem ferramentas vitais no seu procedimento de controle de qualidade, análise de falhas ou para a pesquisa e o desenvolvimento.

Ambas as técnicas podem ser aplicadas em cortes transversais de forma a investigar a estrutura vertical dos dispositivos. Os cortes transversais podem ser executados de diferentes modos. O uso de Feixe de Íon Focalizado (FIB), em geral em combinação com o MEV em uma ferramenta, tem se tornado a técnica de preparação mais comum.

O corte transversal MEV e MET é um serviço especializado da SGS. Nossa equipe experiente trabalha com equipamentos de alto desempenho para fornecer imagens bem detalhadas, quando você precisar de uma imagem de resolução mais alta do que um microscópio óptico pode fornecer.

Nós usamos cortes transversais MEV e MET para muito propósitos analíticos, incluindo:

  • Análise de falha física
  • Análise de construção
  • Engenharia reversa

Entre em contato com a SGS para saber mais sobre como os cortes transversais MEV e MET podem fornecer uma ferramente vital no controle de qualidade dos seus produtos.